• 华微电子:8英寸功率半导体晶圆生产线项目第一期预计

  • 发布日期:2020-05-30 04:52   来源:未知   阅读:

集微网消息(文/图图) 据证券时报报道,华微电子8英寸功率半导体晶圆生产线项目第一期预计在2020年6月通线。同时,公司将在IGBT领域进行重要布局,拓展白色家电、工业变频、UPS和新能源领域IGBT产品的份额。

图片来源:华微电子

2019年3月31日,华微电子发布公告称,通过配股募资10亿元建设新型电力电子器件基地项目,项目建成后,华微电子将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力。

据悉,华微电子主要生产功率半导体器件及IC,应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域,已形成IGBT、MOSFET、VDMOS、FRED、SBD、BJT、IPM等系列功率半导体产品。

据华微电子官方5月消息,目前华微电子已拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力为每年400余万片,封装资源为24亿只/年,模块1800万块/年。同时,今年6月,华微电子8英寸生产线将投入使用。(校对/小北)